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聚氨酯灌封膠KD8552AB 黑色5:1

KD8552                                                

聚氨酯灌封膠

一、簡介:

本品為系聚氨酯系列封裝材料,具有優良的電氣性能、耐沖擊、耐候性。

 

二、常規性能:

測試項目

單位與條件

A / B

外    觀

A

目測

,黑或透明色液體

B

淺黃色液體

粘    度

A

25mPa·s

5000±1000

B

100±50

A+B

2500±1000

密    度

A

25g/cm3

1.55±0.05

B

1.20±0.05

適用期

25min

4060(到5000mPa·s止)

配比

重量比

A B=100 20

固化條件

/h

25/(8-10)h

保存期限

室溫密封

六個月

 

三、固化后特性:

項目

單位或條件

KD8552黑,透明

硬度

Shore-A

85±5

體積電阻率

25℃,Ω·cm

>1014

吸水率

24hrs, 25℃,%

<0.2

絕緣強度

25℃,kV/mm

>25

應用溫度

-40~130

拉伸強度

Mpa

>16

導熱系數

W/m.K

0.6

介電常數

50Hz,25

5.32

耐熱等級

IEC 85

B

熱指數

IEC216,

130

線性收縮

%

0.8-1.0

線性熱膨脹

μm/(m,℃)

120

玻璃化轉變溫度

DSC,

63

 

四、用途:

適用于電子元器件、線路板、電子點火控制器等的澆注與灌封。

五、使用工藝:

  1. 預熱:被澆注器件請于70~80℃烘1~2小時.也可降低溫度,延長加熱時間,以除去器件濕氣 。

KD8552在低溫下,粘度會變高,可預熱材料至25~45.便于使用。

  1. 混合:按比例稱量AB,攪拌時垂直攪拌棒,順時針(或逆時針)同方向攪拌2~3分鐘,盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻,否則會有局部不固化現象。
  2. 脫泡:對于灌封表面要求光潔無氣泡者,混合料應抽真空(-0.1mpa)脫去氣泡。邊攪拌邊抽真空的動態脫泡,更利于氣泡的除去.采用機械計量混合灌封者,省略步驟23

 

  1. 澆注:將混合料澆入器件中,器件結構復雜、體積大者,應分次澆注。澆注氣泡可用熱風槍等吹掃。可消除表面浮泡。

固化:25/8-10h,或者80/1h可固化。環境濕度應控制在<70%,溫度低應酌情延長固化時間。

六、注意事項

 

〔工作場所的安全防護〕

工作服用                 需要

手套                     必須

套袖                     有皮膚接觸時推薦使用

護目鏡/安全眼鏡           需要

防毒罩/防塵罩             不需要

 

〔皮膚防護〕

工作前                    裸露皮膚涂抹防護油膏

工作后                    涂抹防護或營養油膏

受污皮膚的清洗            用紙巾輕擦、再用溫水和無堿皂清洗,然后用一次性毛巾擦干。毋用溶劑

 

〔工作場所的清理〕

    使用淺色紙遮蓋工作臺。使用一次性燒杯等。

 

〔溢出物的處理〕

用鋸末或廢棉花吸咐后,放在有塑料襯里的垃圾箱里

 

〔通風處理〕

車間                    經常換氣,通風

工作場所                安裝排氣扇,操作人員應注意避免吸入蒸汽

 

七、包裝規格:

    A料包裝為25KGB料包裝為5KG/罐。

 

 

*注:  以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時,以實測數據為準。

 

 

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