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卡夫特K-5203導熱硅膠

CPU散熱粘接導熱硅膠 80g白色耐高溫硅膠

卡夫特K-5203導熱硅膠                                        

 

 

1、性能特點:

  本膠既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;因為有了補強,該膠有較高的粘接強度,剪切強度≥15公斤/平方厘米。具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃;該膠是一種單組分室溫固化膠,用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

2、用途:最主要的應用是代替導熱硅脂(膏)作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

3、技術性能:

 

性能名稱

測試值

顏色

白色

粘度(cp)

觸變糊狀

密度(g/cm3

2.0~2.5

表干時間(25℃,min)

≤30

固化后

機械性能

抗拉強度(MPa)

≥2.5

扯斷伸長率(%)

≥100

剪切強度(MPa)

≥1.5

硬度(shore A)

45~55

使用溫度范圍(℃)

-60~280

電性能

介電強度(kV/mm)

≥18

介電常數(@60Hz)

2.8

體積電阻(Ω.cm)

1×1015

導熱系數(w/(m.k))

1.2

4、使用方法

1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

2、擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。

3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前,建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

5注意事項:操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。

6、包裝規格80g/支,100支/箱

7、貯貯存于陰涼干燥處,保存期為1年

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